TSMC、Q2純利益77%増で過去最高 - AI需要で粗利率67.7%、2nm世代がウェハ売上に初登場

半導体受託製造（ファウンドリ）世界最大手のTSMCは2026年7月16日、2026年第2四半期（4〜6月）の決算を発表しました¹。売上はNT$1兆2,703.8億（ドル建てで402.0億ドル、前年同期比+33.7%）、純利益はNT$7,065.6億で前年同期比77.4%増と、大幅な増収増益です¹。売上・利益とも過去最高と報じられています³。

TSMCはNVIDIAやAppleを主要顧客とする、AIチップ製造の事実上の心臓部です⁴。生成AIへの巨額投資が「実際の半導体需要」として続いているのかを測るうえで、同社の決算は業界でもっとも注目される定点観測データといえます。

決算の中身 - 粗利率67.7%、利益率は自社ガイダンス超え

第2四半期の粗利率は67.7%、営業利益率は60.3%、純利益率は55.6%でした¹。粗利率は自社が示していたガイダンス（65.5〜67.5%）の上限を上回っています³。前四半期比でも売上+12.0%、純利益+23.4%と加速しており¹、4月時点のQ2売上予想（390億〜402億ドル）の上限で着地した形です⁴。

けん引役はAI関連を含むHPC（ハイパフォーマンスコンピューティング）分野で、総売上の66%を占め、前四半期から20%伸びたと報じられています³。一方でスマートフォン向けは22%と前四半期比4%減で³、「スマホの会社」から「AIインフラの会社」への重心移動が数字にも表れています。

プロセスノード別では、最先端の2nm（2ナノメートル）世代が今回初めてウェハ売上の3%に登場しました¹。3nmが30%、5nmが33%、7nmが11%で、7nm以降の先端技術が売上全体の77%を占めます¹。微細なプロセスほど高性能・高効率なチップを作れるため、先端比率の高さはそのまま同社の価格決定力の源泉になっています。

Q3ガイダンス - 「2nmの急速な立ち上がり」で最大458億ドルへ

Wendell Huang CFOは「第2四半期の事業は先端プロセス技術への強い需要に支えられた。第3四半期も、2nm技術の急速な立ち上がりを含め、先端プロセス技術への継続的な強い需要に支えられると予想する」と述べています¹。

第3四半期のガイダンスは売上446億〜458億ドル（1ドル=32NTドル想定、粗利率65〜67%）で¹、Q2実績からさらに1割強の増収を見込む水準です。2nmはAppleの次世代チップやAI各社の新世代アクセラレータで採用が見込まれる世代であり、その立ち上がりを自ら「steep（急速）」と表現している点は、先端需要の強さを示すシグナルとして読めます。

AIブームの「実需」を裏づける連鎖

生成AIブームが始まって以来、「AI投資はバブルではないか」という問いが繰り返されてきました。その検証材料となるのがサプライチェーン各層の実績値です。メモリではSK HynixがAI向けHBM需要を背景に米国史上最大の外国企業IPOを果たし、設計側ではNVIDIAがGPU供給からAIインフラ全体へ事業を拡大しています。製造を一手に引き受けるTSMCの77.4%増益は、この連鎖の中核が依然フル稼働であることを示すデータです。

需要側の動きも同じ方向を向いています。今週はNVIDIAが日本でフィジカルAIエコシステムを一斉展開し、理研のスパコンやみずほのAIファクトリーなど大型のチップ需要が新たに積み上がりました。一方で、ニューヨーク州がデータセンター新設を一時停止するなど、AIインフラ拡大の電力・社会コストへの反発も強まっており、供給網の記録的な好業績と規制の動きが並走しているのが現在の構図です。

AI投資判断の「一次データ」として

AI関連の投資・導入判断に関わる読者にとって、この決算は「AI需要は少なくとも製造の現場では減速していない」ことを示す一次データです。ガイダンスどおりなら、チップ供給の逼迫と先端ノードの高価格は当面続くと考えられ、AIサービスの原価が短期に下がる展開は見込みにくくなります。

一方で注意点もあります。TSMCの好業績は「AI企業が半導体に投資し続けている」ことの証明であって、「そのAI投資が利益を生んでいる」ことの証明ではありません。川上（チップ製造）の記録的な数字と、川下（AIサービスの収益化）の進み具合は分けて見る必要があります。次の定点観測ポイントは、2nmの売上比率がQ3にどこまで伸びるか、そして主要顧客の設備投資計画に変化が出るかどうかです。